封裝工程師的工資月薪有多少錢一個(gè)月呢，今天筑招網(wǎng)的小編應(yīng)廣大求職人才的要求，來簡(jiǎn)單的介紹一下封裝工程師的崗位薪水和工作情況，更好的幫助大家找工作，

首先，我們對(duì)這個(gè)封裝工程師的崗位職責(zé)做了簡(jiǎn)單的了解，封裝工程師一般都是做什么的呢，

1、研發(fā)IC的封裝技術(shù)，

2、研究半導(dǎo)體封裝的設(shè)計(jì)方案。

3、負(fù)責(zé)新品的導(dǎo)入和產(chǎn)品的流程策劃等，

4、對(duì)封裝技術(shù)的了解，能夠掌握封裝的工程相關(guān)知識(shí)。

那么封裝工程師的崗位薪水在什么水平的呢，根據(jù)筑招網(wǎng)的招聘封裝工程師信息反饋的數(shù)據(jù)看，封裝工程師的崗位平均工資在 11890元左右，這只是平均工資的水平，

那么在實(shí)際的人才求職面試的時(shí)候，怎么確定自己的崗位薪水應(yīng)該在什么范圍內(nèi)呢，據(jù)目前正在招聘的封裝工程師所有用人單位，提供的招聘待遇數(shù)據(jù)看，約有52%的招聘單位的工資在8190元到14890元之間的范圍，另有38%的招聘單位提供的工資在15200元到30080元之間的范圍，同時(shí)高于3萬+ 的崗位也有少量的存在，6000一下的崗位也有少量招聘崗位。